M4 패치 핵심 회로판 용접된 구리 기둥 PCB 메인보드는 표면 붙여넣기 핵심에 주석을 입혔습니다

M4 패치 핵심 회로판 용접된 구리 기둥 PCB 메인보드는 표면 붙여넣기 핵심에 주석을 입혔습니다

기술

SMT 패치 핵심은 프린트 회로 기판 (PCB)의 표면에 설치되도록 설계되는 일종의 나사산이 있는 패스너입니다. 핵심은 금속 재료, 일반적으로 놋쇠를 사용하여 건설되고, PCB를 사로 잡기 위해 맨 아래 작은 플랜지를 특징으로 합니다. 핵심의 나선부의 성분은 팽팽하게 이사회의 표면 위에 고정시킬 스크루 또는 볼트를 고려하는 상부에 위치합니다.

이러한 핵심은 특히 표면 실장 기술 (SMT) 적용에 사용하기 위해 설계됩니다. 이것은 그들이 스크루 또는 다른 기계적인 잠금 장치를 사용하여 첨부되는 것보다 오히려, PCB의 표면에 직접적으로 납땜되도록 의도되는 것을 의미합니다. 이것은 특히 공간이 프리미엄에 있는 적용에서, 더 많은 보안과 공간 절약형 연결을 고려합니다.

그들이 폭 넓게 다양한 응용에서 사용될 수 있게 허락하면서, SMT 패치 견과류는 크기와 스레드 유형의 범위에 이용할 수 있습니다. 그들은 일반적으로 휴대전화와 노트북과 다른 소비자와 같은 전자공학 응용과 산업용 제품에서 발견됩니다.

SMT 패치 핵심의 주요 장점 중 하나는 그들이 강하고 믿을 만한 연결을 PCB 표면에게 제공한다는 것입니다. 그것이 납땜 동안 장소에 굳게 머무르는다는 것을 핵심의 플랜지는 보증하고 나선부의 성분이 스크루 또는 볼트가 첨부될 때 안전하고 안정적 접합부를 고려합니다. 덧붙여, 그들의 소형 인수는 그들을 공간이 보험료에 있는 신청서의 용도에 이상적이게 합니다.

전체적으로, SMT 패치 핵심은 많은 전자공학 응용의 중요한 구성 요소입니다. 그들의 신뢰성과 내구성과 콤팩트 디자인은 그들에게 SMT 설치를 위한 이상적 선택을 만들어줍니다.

마무리

또한 황동 도금으로 알려진 놋쇠로 만든 주석 도금이 황동 표면 위에 주석의 박막을 이루는 공정입니다. 이 과정은 일반적으로 놋쇠로 만든 제품의 출현과 내구성을 향상시키는데 사용됩니다. 주석층은 또한 부식과 산화에 대한 추가적 보호를 제공합니다.

놋쇠 주석 도금은 황동 표면을 청소하고, 주석 도금 솔루션으로 준비하고, 주석과 놋쇠를 전해도금시키는 것을 포함하여, 여러 단계를 포함합니다.

처음으로, 놋쇠의 표면은 도금 공정을 방해할 수 있는 어떠한 때 또는 그리스 또는 다른 불순물을 제거하기 위해 완전히 청소됩니다. 이것은 모래를 뿌리거나 광택이 나는 것과 같은, 용매와 기계적 세정 기술의 조합으로 일반적으로 끝납니다.

다음이게, 주석 도금 솔루션은 준비됩니다. 이것은 도금 공정을 규제하는 것을 돕는 다른 화학과 함께, 보통 물에서, 황산 주석과 같은 디스솔비왕 석연을 포함합니다. 해결책은 일반적으로 사용 전에 특정 온도로 가열합니다.

놋쇠 목표는 그리고 나서 주석 도금 솔루션을 떠 있고 전류가 적용됩니다. 경향은 주석 이온이 그들이 주석의 박막을 만들기 위해 놋쇠와 결합하는 놋쇠의 표면에 끌리게 합니다.

주석층의 두께는 도금 공정의 지속 기간과 전류의 힘을 조정함으로써 제어될 수 있습니다. 일단 바람직한 두께가 도달되면, 놋쇠 목표는 수용액에서 제거되고, 어떠한 남아있는 플로팅 솔루션도 제거하기 위해 물로 세척했습니다.

마침내, 주석 도금된 놋쇠는 그것의 출현을 강화하기 위해 부드러운 피니쉬를 광택이 나고 부식 저항성을 향상시킵니다.

놋쇠 주석 도금은 해양 환경 또는 화학 처리 공장과 같은 놋쇠로 만든 부분이 가옥한 환경을 향하고 있는 적용에서 일반적으로 사용됩니다. 그것은 또한 놋쇠로 만든 문 손잡이 또는 놋쇠로 만든 보석과 같은 장식용 적용에서 사용됩니다.

작성되는 것 :

공장 디스플레이

패키지 화상 표시

열처리 방 디스플레이

정밀 검사 장비